• Session A - Mesurer l'impact
    • 3-Joint assessment of environmental and social impacts for electronics
      Par Chiara SANDIONIGI, CEA-Listl
    • 8-Identification des possibilités d'économies de wafers utilisés comme témoins ou pour le suivi de la stabilité d'équipements
      Par Francis BAILLET, CEA-Leti
    • 4-Le coût environnemental de l'IA : encourager une recherche efficace par des pénalités computationnelles
      Par Sayeh GHOLIPOUR PICHA, Grenoble INP-UGA
    • 12-ACV du SiC : de la matière première au convertisseur
      Par Elise CHAUMAT, CEA-Leti
    • 13-Distillation fédérée dans une infrastructure de Edge computing
      Par Virginie FRESSE Université Jean Monnet (Saint Etienne)
    • 16-Appa LCA : un workflow d'intégration de l'analyse de cycle de vie pour l'écoconception des systèmes numériques
      Par Maxime PERALTA, CEA-List
    • 22-Modèles d'impact carbone des capteurs d'image CMOS
      Par Olivier WEPPE, Insa Rennes
    • 32-Simplified Cradle to Gate Life Cycle Assessment of SiC transistor fabrication
      Par Murielle FAYOLLE-LECOCQ, CEA-Leti
    • Session B - Concevoir & fabriquer
    • 1-Framework d'IA dédié au bâtiment
      Par Louis CLOSSON, UGA
    • 5-Evaluation de solutions limitant les gaz à fort potentiel de réchauffement global pour la gravure par plasma en microélectronique
      Par Aurélien SARRAZIN, CEA Leti
    • 7-Development and Cooperative Validation of an Eco-Design Methodology for Wet Processes in Semiconductor Manufacturing: An Industrial Consortium Approach
      Par Marine AUDOUIN, société TECHNIC
    • 15-Modèle réduit LSTM pour l'optimisation de transistors bipolaires à hétérojonction silicium-germanium
      Par Grégoire CARON, Laboratoire Jean Kuntzmann (UGA/CNRS/G-INP/Inria)
    • 25-Ferroelectric Spin-Orbit devices for ultralow-power computing and AI
      Par Jean-Philippe ATTANE, Startup Nellow
    • 28-Autonomous dual sensor using GaN on Silicon technology for sustanaible IOT
      Par Trond HAUKLIEN, Grenoble INP-UGA
    • 38-Parametric LCA based Ecodesign Process for Electronics Product Development
      Par Li FANG, GI/Grenoble INP-UGA
    • 40-Design of an arithmetic logic unit (ALU) using ferroelectric spin orbit (FESO) devices for low power computing
      Par Maxime CULOT, Irig (UGA/CEA/CNRS)
    • Session C - Encadrer & accompagner
    • 9-Comment faire perdre les kilogrammes de CO2 de la microélectronique avant l'été ?
      Par Mathilde BILLAUD, CEA-Leti
    • 39-GreenChips-EDU project: Educate for a Sustainable Tomorrow
      Par Christian RIVIER, société Aedvices Consulting
    • 35-EcoCycleQuest : Sensibiliser aux Impacts Environnementaux du Numérique par le Jeu
      Par Anais RICHARD, IAE/Grenoble INP-UGA
    • 41-L'Évasion numérique et l'Odyssée numérique : deux supports de sensibilisation aux enjeux du numérique responsable
      Par Loane DANES, Ense3/Grenoble INP-UGA
    • 43-Vers une feuille de route de la recherche de la soutenabilité en électronique de puissance
      Par Bakr RAHMANI, G2ELab
    • 44-Enjeux de l’électronique imprimée sur support cellulosique – vers une approche durable
      Par Arnel BRZOVIC, LGP2
  • Inscriptions
    INSIGHT OUTSIDE
    26 Avenue Jean Kuntzmann
    38330 Montbonnot-Saint-Martin
    Tel : +33 825 595 525 (0,15€/min*)
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